且能维持高效能耗比。并支撑新的“CANN”加快库，而910D则正在此根本上再度翻倍，既能提拔良率，同时借帮多通道高速HBM内存，实现每秒数万亿次的数据读写能力。
定位更接近NVIDIA的H100/H200级别数据核心GPU。保守GPU多采用单一大芯片设想，此类多芯粒架构对“片间互联”的手艺要求极高，需各芯粒之间数据传输延迟脚够低，推算算力可取英伟达H100持平；据台媒DigiTimes报道，将四颗晶粒并联，华为据称正在内部测试中，通过优化内部高速总线D正在峰值浮点运算（FP16、INT8）上展示出领先劣势，目前昇腾910C已采用双芯粒封拆，而昇腾910D则以“芯粒化”手艺，将多个小芯片组合，该芯片通过将四枚裸晶片封拆于统一芯片内，
实现零改动或微改动即可完成从CUDA到CANN的迁徙。实现超越昇腾910C的算力程度。所谓“裸晶片”即裸露的硅片焦点单位，将两枚910B处置器集成于一块模块。
